鍍銅鹽類 Copper Plating
電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沈積出來﹐形成鍍層的一種表面加工方法。化學鍍也稱無電解鍍或者自催化鍍，是在無外加電流的情況下借助合適的還原劑，使鍍液中金屬離子還原成金屬，並沈積到零件表面的一種鍍覆方法。 TMG Chemicals可以為客戶提供各種金屬鹽類及添加劑，廣泛應用於鍍錫、鍍銅等行業。
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商品名 / Trade Name |
化學名稱 |
Chemical Name |
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硫酸銅
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Copper Sulfate
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焦磷酸銅
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Copper pyrophosphate
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焦磷酸鉀
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Potassium Pyrophosphate
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