電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沈積出來﹐形成鍍層的一種表面加工方法。化學鍍也稱無電解鍍或者自催化鍍，是在無外加電流的情況下借助合適的還原劑，使鍍液中金屬離子還原成金屬，並沈積到零件表面的一種鍍覆方法。 TMG Chemicals可以為客戶提供各種金屬鹽類及添加劑，廣泛應用於鍍錫、鍍銅等行業。

PDF	商品名 / Trade Name	化學名稱	Chemical Name
	硫酸亞錫	氟硼酸亞錫	Stannous sulfate
	焦磷酸亞錫	焦磷酸亞錫	Stannous pyrophosphate
	葡萄糖酸亞錫	葡萄糖酸亞錫	Stannous gluconate
	氯硼酸亞錫	氯硼酸亞錫	Stannous fluoroborate
	無水氯化亞錫	無水氯化亞錫	Stannous chloride anhydrous
	二水氯化亞錫	二水氯化亞錫	Stannous chloride dihydrate
	無水四氯化錫	無水四氯化錫	Stannic chloride anhydrous
	五水四氯化錫	五水四氯化錫	Stannic chloride pentahydrate
	錫酸鉀	錫酸鉀	Potassium Hexahydroxostannate
	錫酸鈉	錫酸鈉	Sodium Hexahydroxostannate